2024年印制电路板的发展趋势
印制电路板（PCB）是电子科技类产品中的核心部件，用于支撑和连接电子元器件。近年来，随着电子科技类产品向小型化、高性能和高集成度方向发展，PCB技术也取得了显著进步。现代PCB采用高密度互连（HDI）、多层板和柔性电路板等先进的技术，能够很好的满足5G通信、人工智能、物联网等领域的复杂需求。然而，PCB制造面临环保压力和成本控制的挑战，特别是在重金属使用和废水净化处理方面。
未来，印制电路板的发展将更看重环保和智能化。一方面，通过材料和工艺的创新，如使用无铅焊料和环保型基材，PCB将减少对环境的影响，符合绿色制造的要求。另一方面，智能化生产，如自动化装配和在线检测，将提高PCB的生产效率和良率，降造成本。此外，随着电子科技类产品更新换代速度的加快，PCB设计将更看重快速响应和定制化服务，以满足市场对个性化和差异化产品的需求。
综观 PCB 产业近十年来的发展，中国因内需市场潜力与生产所带来的成本低廉等优势，吸引外资纷纷进驻，促使中国印制电路板产业在短短数年间呈现爆炸式增长，来中国印制电路板产业已成为全世界最大的印制电路板生产地区。我国印制电路板行业实现总产值 216.36 亿美元，根据 Prismark 预测，中国 PCB 行业仍将保持增长趋势，在全球的市场地位也将继续提升，中国 PCB产值年均复合增长率可达 6%，高于全球中等水准 2.1 个百分点，到 总产值可达到 289.72 亿美元，占全球比例上升至 44.13%。
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