在电子材料的广袤宇宙中，生益科技宛如一颗璀璨的明星，散发着独特而耀眼的光芒。它不单单是一家公司，更是推动电子工业发展的关键力量，在全球电子电路基材领域占据着举足轻重的地位。作为全世界第二大、国内最大的电子电路基材生产企业，生益科技的产品犹如灵动的精灵，广泛渗透到航空航天、通讯、汽车、医疗、电脑、手机等众多领域，为无数电子科技类产品赋予了强大的性能与稳定的品质。

　　自 1985 年创立以来，生益科技怀揣着远大的理想，一步一个脚印，稳健前行。1998 年，它成功在上交所敲响上市钟声（股票代码：600183），开启了发展的新篇章。经过多年的精心布局与深耕细作，其制造产能与营收均呈现出稳步增长的良好态势，目前已拥有全球 12% 的行业市场占有率。在 2021 年，公司更是取得了营业总收入 202.7 亿元的优异成绩，彰显出强大的实力与活力。

　　凭借卓越的技术实力、先进的管理上的水准以及对品质的执着追求，生益科技赢得了众多荣誉，成为行业内的标杆企业。中华之最（中国最大覆铜板生产基地）、国家电子电路基材工程技术研究中心、国家高新技术企业、国家知识产权示范企业、国家认定企业技术中心、全国模范劳动关系和谐企业等诸多殊荣，见证了它的辉煌历程与非凡成就。那么，这家行业巨头究竟有着怎样的发展秘籍与独特魅力呢？让我们一同深入探寻。

　　20 世纪 80 年代，全球电子工业蒸蒸日上，对电子材料的需求与日俱增。1985 年，怀揣着对电子产业前景的敏锐洞察与无限憧憬，香港实业家唐翔千毅然投身其中，在东莞创立了生益科技 ，将使命锁定为提供高品质的 PCB 材料，为电子工业的腾飞贡献力量。

　　创立初期，生益科技选择了 “来料加工” 的业务模式，专注于纸基覆铜板的生产。纸基覆铜板作为电子科技类产品中大范围的应用的基础材料，虽技术上的含金量相对不高，但市场需求庞大。生益科技凭借着对品质的执着坚守，严格把控每一个生产环节，确定保证产品质量的稳定可靠。凭借稳定的产品质量和良好的市场信誉，生益科技逐步在行业内站稳了脚跟，为后续的发展积累了宝贵的资金、技术与市场资源。 这一时期，如同幼苗扎根，生益科技在电子材料行业艰难却坚定地打下了根基，为未来的茁壮成长积蓄力量。

　　1990 年，刘述峰接任生益科技董事长一职，如同为这艘在商海中航行的巨轮更换了一位经验比较丰富、目光远大的船长。他敏锐地察觉到 “来料加工” 模式的局限性，深刻认识到在电子信息产业的激烈竞争中，技术才是决定企业命运的核心驱动力。于是，刘述峰果断带领公司开启了转变发展方式与经济转型之路，朝着品牌自主自强的方向奋勇前行。

　　在技术升级方面，1994 年，生益科技高瞻远瞩地布局企业技术中心，汇聚了一批行业内的顶尖人才，专注于覆铜板生产技术的研发。经过两年的不懈努力与艰苦攻关，1996 年，高性能玻纤布基覆铜板成功研发问世。这一产品的诞生，犹如一颗璀璨的新星照亮了电子材料领域。它不仅逐步替代了传统的纸基覆铜板，满足了当时高端电子科技类产品对于材料更高性能的严苛需求，更是标志着生益科技在技术实力上实现了质的飞跃，成功跻身行业技术前列。

　　产能扩充上，2000 年起，生益科技开启了全国布局的宏伟蓝图，陆续在陕西和苏州等地成立覆铜板等产品的生产基地。这些新基地的建立，如同在不同的战略要地插上了旗帜，为生益科技的产能提升提供了坚实保障。2004 年，国内第一条 RCC 精密涂覆生产线在生益科技建成，进一步丰富了公司的产品线，提升了生产的精细化程度。2006 年，自主研发的挠性覆铜板（FCCL）实现量产并投放市场，再次展现了生益科技强大的研发实力与创造新兴事物的能力，为公司在新兴领域的发展抢占了先机。

　　在资本市场上，1998 年，生益科技成功在上交所上市，如同为企业未来的发展注入了强大的动力引擎，成为 A 股长期资金市场的 “电子五朵金花” 之一。2006 年，又在深交所二次上市，进一步拓宽了融资渠道，提升了企业的知名度与影响力。至此，生益科技在国内覆铜板市场的先锋地位已然确立，成为行业内当之无愧的领军企业。

　　成功上市后的生益科技，并未满足于已有的成就，而是继续在发展的道路上高歌猛进，持续扩充覆铜板产能。先后成立常熟生益（苏州生益子公司）、江苏生益、江西生益等重要生产基地，逐步扩大生产规模，巩固在覆铜板领域的领头羊。然而，市场的风云变幻总是充满挑战，公司在发展过程中逐渐发现，覆铜板业务的收益增长不如预期。一方面，覆铜板业务毛利深受上游原材料价格波动的影响，铜箔、木浆纸、合成树脂和电子纤维布等原材料占覆铜板成本约 90%，其价格的周期性波动，直接影响到产品生产所带来的成本与毛利率。另一方面，下游印刷电路板（PCB）厂商凭借深厚的技术壁垒，拥有更高的议价能力，对覆铜板业务的毛利造成挤压。

　　面对这一困境，任正非的一句话如同一盏明灯，为生益科技的发展指明了方向：“将来谁能最有效地整合产业链，谁就是赢家”。刘述峰深刻洞察到全球半导体产业加快向中国转移的大趋势，坚信 “中国电路板产业将领衔全球”。他敏锐地意识到，未来电路板产业发展分为追求规模效应和吃高新技术红利两种模式，而生益科技要想突破困境，必须另辟蹊径。于是，将目光投向了产业链下游的 PCB（印制电路板）业务。

　　彼时，生益科技在印制电路板业务的布局仅有子公司生益电子 29.8% 的股权，而迅游科技持有生益电子其余的多数股权。生益电子于 1985 年成立，专注于 PCB 产品的加工制造，其重心位于研发技术，专注于高技术含量、高的附加价值的中高端市场。作为 TTM 集团的前子公司，生益电子继承了在航天航空、通信、数据通信、工业控制和医疗设施等领域的深厚技术积淀，特别是在高多层板领域，积累了丰富的经验和强大的技术实力，已成功跻身行业一流厂商之列。公司不仅在多层板技术上有着深厚的积累，还积极推动技术创新，完成了内置电容、散热结构、分级金手指、高频材料混压等先进的技术的开发和投产。

　　基于对 PCB 产业高质量发展前景的看好，以及 PCB 电路板业务与覆铜板业务在材料、客户等方面的深度协同，生益科技决定通过收购其余股权来加快在 PCB 市场的扩张步伐。这一举措犹如一记重锤，为生益科技的发展打开了新的局面。通过整合资源，实现协同效应，生益科技在电子产业链上的布局更完善，不仅降低了成本，还获得了更广阔的市场空间，实现了持续增长。在这一时期，生益科技如同一只展翅高飞的雄鹰，在多元扩张的道路上越飞越远，不断书写着新的辉煌篇章。

　　在全球覆铜板市场的激烈竞争中，生益科技无疑是一颗最耀眼的明星。根据美国 Prismark2023 年全球刚性覆铜板的统计和排名，生益科技刚性覆铜板销售总额高居全球第二，市场占有率稳定在 14%。这一卓越成绩的背后，是生益科技多年来在研发技术、生产制造、市场拓展等方面的不懈努力与深厚积累。

　　凭借强大的技术实力，生益科技成功开发出全系列高速产品，不仅仅可以满足市场对高性能覆铜板的需求，还在一定程度上引领了行业的技术发展潮流。其 M8 级别的高速材料更是具备独特的卡位优势，在下游客户验证环节快于同行，从而在市场竞争中占据了有利地位。生益科技的下游客户涵盖了众多全球知名企业，如亚马逊、微软、Facebook、谷歌、英伟达等 。这些行业巨头对供应商的选择极为严苛，生益科技能够赢得他们的青睐，充分证明了其产品在质量、性能、稳定性等方面的卓越表现。

　　在国内 A 股市场，生益科技同样表现出色，堪称东莞上市公司中的领军企业。2023 年，东莞市上市公司累计营业收入为 1185.42 亿元，较 2022 年同比下降 1.77%。在这一略显严峻的市场环境下，生益科技却逆势而上，年营收达到 165.84 亿元，净利润 11.64 亿，均位居东莞 A 股上市公司首位 。这一成绩的取得，不仅彰显了生益科技强大的市场竞争力，也反映出其在行业内的稳固地位。

　　进入 2024 年，生益科技的发展势头依旧强劲。第一季度，公司营收实现 44.23 亿元，净利润 4.04 亿元，继续在东莞 A 股企业中独占鳌头。在研发投入方面，生益科技始终秉持着 “科技是第一生产力” 的理念，持续加大研发力度。2024 年第一季度，公司研发费用高达 2.17 亿元，在东莞 A 股上市公司中排名第一。高额的研发投入为生益科技的技术创新和产品升级提供了坚实的保障，使其能够不断推出具有竞争力的新产品，满足市场的多样化需求。

　　生益科技的覆铜板产品犹如一个丰富多样的宝藏库，涵盖了多个系列，每一款产品都独具特色，能够很好的满足不同领域的多样化需求。

　　在高速覆铜板领域，生益科技的产品表现卓越。其 M8 级高速材料，凭借出色的性能，在市场上脱颖而出。这种高速覆铜板主要应用于 5G 通信基站、数据中心等对传输速度要求极高的场景。在 5G 通信基站中，高速覆铜板能够确保信号的快速、稳定传输，大大提升了通信的效率和质量。而在数据中心，它可以支持海量数据的高速处理与传输，满足了大数据时代对数据处理速度的严苛要求。

　　高频覆铜板也是生益科技的重要产品之一。高频覆铜板常用于高频电路，如卫星通信、雷达等领域。在卫星通信中，高频覆铜板能够保证信号在长距离传输过程中的稳定性和准确性，使得卫星与地面站之间的通信更加可靠。在雷达系统中，它则有助于提高雷达的探测精度和范围，为国防安全提供了有力保障。生益科技通过不断的技术创新，成功研发出了具有自主知识产权的高频覆铜板产品，打破了国外企业在该领域的长期垄断，为我国相关产业的发展做出了重要贡献。

　　在普通覆铜板方面，生益科技的产品广泛应用于消费电子、汽车电子等领域。在消费电子领域，如手机、电脑等产品中，普通覆铜板作为电路板的基础材料，为各种电子元器件提供了稳定的支撑和电气连接。在汽车电子中，它则用于汽车的发动机控制系统、车载娱乐系统等，确保汽车的各个电子系统能够稳定运行。生益科技的普通覆铜板产品以其良好的性能和可靠的质量，赢得了众多客户的信赖。

　　除了覆铜板产品系列，生益科技还拥有粘结片、特种粘结材料等其他相关产品。粘结片，又称半固化片，在电子电路中起着至关重要的作用。它主要用于多层电路板的层间粘结，能够将不同的铜箔和绝缘层牢固地粘合在一起，确保电路板的结构稳定性和电气性能。在多层电路板的制造过程中，粘结片的质量直接影响到电路板的可靠性和使用寿命。生益科技的粘结片产品具有良好的流动性和固化性能，能够在高温高压的环境下迅速固化，形成牢固的粘结层。

　　特种粘结材料则是生益科技针对一些特殊应用场景研发的产品。这些材料具有特殊的性能，如耐高温、耐化学腐蚀等。在航空航天领域，特种粘结材料可以用于飞机发动机部件的粘结，能够承受高温、高压等极端环境，确保发动机的安全运行。在电子封装领域，它可以用于芯片与基板之间的粘结，保护芯片免受外界环境的影响，提高芯片的可靠性和稳定性。生益科技的特种粘结材料产品以其独特的性能，满足了一些高端领域对材料的特殊需求，进一步提升了公司在电子材料市场的竞争力。

　　随着科技的飞速发展，电子信息产业正经历着深刻的变革，5G、人工智能、物联网等新兴技术的崛起，为电子材料行业带来了前所未有的机遇与挑战。5G 通信技术的广泛应用，对高速、高频覆铜板的需求呈现出爆发式增长。5G 基站的建设需要大量高性能的覆铜板，以确保信号的快速、稳定传输。同时，人工智能的发展推动了数据中心的升级，对服务器用覆铜板的性能要求也越来越高。

　　物联网的兴起，使得各类智能设备如雨后春笋般涌现，这也为生益科技的产品提供了广阔的市场空间。从智能家居到智能穿戴设备，从工业自动化到智能交通，生益科技的覆铜板和粘结片等产品将无处不在，为这些设备的稳定运行提供坚实的基础。

　　汽车电子领域的发展也不容小觑。随着新能源汽车和自动驾驶技术的不断进步，汽车对电子系统的依赖程度越来越高。生益科技的汽车雷达产品已经具备量产能力，正在进行整车测试及认证工作。未来，汽车电子市场将成为生益科技重要的增长点之一。

　　为了在未来的市场之间的竞争中占据优势地位，生益科技制定了一系列科学合理的战略规划。在产能扩充方面，公司计划在 2021 - 2025 年期间，实现产能增长约 30%。通过新建工厂和技术升级，不仅能够很好的满足市场对产品数量的需求，还能提升产品的质量和性能。

　　在技术研发上，生益科技将持续加大投入，不断推出具有创新性的产品。公司将紧跟行业发展趋势，聚焦于高速、高频覆铜板以及其他高性能电子材料的研发，努力突破技术瓶颈，提升产品的竞争力。同时，积极与高校、科研机构合作，加强产学研一体化建设，汇聚各方智慧与力量，为技术创新提供强大的支持。

　　在市场拓展方面，生益科技将进一步巩固与现有客户的合作关系，不断提升客户满意度。同时，积极开拓新兴市场，尤其是在 5G、人工智能、物联网等领域，寻找新的业务增长点。通过加强品牌建设和市场推广，提高生益科技在全球市场的知名度和影响力，让更多的客户了解和认可公司的产品。

　　在产业链整合方面，生益科技将继续深化与上下游企业的合作，实现资源共享、优势互补。通过整合产业链，不仅能够降低生产成本，提高生产效率，还能增强企业的抗风险能力，实现可持续发展。

　　回顾生益科技的发展历程，我们看到了一家企业在时代浪潮中砥砺前行、不断创新的奋斗身影。从创立初期的艰难摸索，到转型发展期的技术突破与产能扩张，再到多元扩张期的战略布局与产业链延伸，生益科技始终坚守初心，以技术为引领，以市场为导向，逐步成长为全球电子电路基材领域的领军企业。

　　如今，面对科技变革带来的机遇与挑战，生益科技凭借其深厚的技术积累、完善的战略布局和强大的市场之间的竞争力，已然站在了新的发展起点上。我们有理由相信，在未来的日子里，生益科技将继续乘风破浪，不断开拓创新，为全球电子信息产业的发展贡献更多的智慧与力量，书写更加辉煌的篇章。

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