重庆锦瑜电子请求电路板加工用打孔设备专利满意更多加工视点打孔
来源：爱游戏入口
发布时间：2025-05-17 13:18:01
金融界2025年1月31日音讯，国家知识产权局信息数据显现，重庆锦瑜电子股份有限公司请求一项名为“一种电路板加工用打孔设备”的专利，公开号 CN 119383839 A，请求日期为2024年11月。
专利摘要显现，本发明归于电路板加工技术领域，且公开了一种电路板加工用打孔设备，包含壳体，壳体内部的顶端设备有固定替换组织，壳体的顶端固定有操控组件，经过设置第四气缸、加工块、取刀气缸等结构的合作，使得设备可以经过发动第四气缸推进加工块和固定在加工块底端的组件进行升降以满意打孔组件对电路板上下移动打孔的作用，发动榜首伺服电机带动螺杆旋转，使得打孔组件打孔的视点发生一些改变，以满意多种需求下对电路板打孔，进一步的，发动第二伺服电机带动设备架旋转，使得设备在设备架上的齿轮以及与齿轮衔接的组件关于第二伺服电机的中轴线旋转，使设备具有更多加工视点，以此来达到便于设备对电路板进行打孔时可以很好的满意更多加工视点的意图。
天眼查资料显现，重庆锦瑜电子股份有限公司，成立于2010年，坐落重庆市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册本钱7200万人民币，实缴本钱5889万人民币。经过天眼查大数据分析，重庆锦瑜电子股份有限公司参加招投标项目5次，知识产权方面有商标信息2条，专利信息75条，此外企业还具有行政许可51个。