自6月18日以来，PCB概念在AI需求影响下乘破竹之势，板块累计涨幅为14.98%。

　　7月3日，A股PCB概念再度拉升，成分股逸豪建材、中一科技、博敏电子、方正科技、金安国纪、中京电子、鹏鼎控股、大为股份涨停。

　　多个券商组织表明，AI需求迸发下，对应产业链当时供给均处于严重状态，除高多层及高阶HDI产能稀缺严重外，产业链上游高端资料供给相同稀缺，需注重AI大周期下，PCB产业链迸发时机。

　　印刷电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)是电子元器材的支撑体和电气衔接的载体，被誉为“电子科技类产品之母”。其间心功用是经过在绝缘基板上布设导电线路，完成电子元器材的电气衔接，是各类电子设备无法代替的根底部件。

　　PCB产业链上游包含铜箔、玻纤布、环氧树脂等原资料，其间铜箔占比约30%(本钱端)；中游为PCB 制造企业；下流掩盖AI、消费电子、通讯、轿车、工业操控、航空航天等范畴。

　　其一，全球科学技能产业的加快速度进行展开，尤其是人工智能、5G 通讯、新能源轿车等新式范畴的兴起，对PCB的需求出现出迸发式增加。以5G基站为例，单座基站需耗费多层PCB板超百平方米，而一辆新能源轿车的PCB价值量可达传统燃油车的3倍-5倍，凸显了其在高端制造中的中心位置。

　　其二，职业本身的技能创新和晋级也为板块展开注入了强壮动力。跟着PCB制造技能的渐渐的提高，如高密度互连(HDI)技能、多层板制造技能等的广泛应用，产品的功能和质量得到十分显着提高，进一步拓宽了商场空间。

　　除了PCB制造企业，上游原资料供给商也将从中获益，PCB的出产离不开铜箔、玻璃纤维布、环氧树脂等原资料；设备制造企业也将迎来展开机会。PCB 制造的完好过程中需求很多的专业设备，如钻孔机、曝光机、蚀刻机等。

　　依据Prismark数据，2024年全球PCB商场规模达876亿美元，估计2025年将打破900亿美元，年复合增加率约5.2%。我国作为全球最大的PCB出产国，占有全球超60%的产能。

　　现在，深南电路、沪电股份、鹏鼎控股等企业已跻身全球PCB厂商前十强。职业竞赛出现“高端商场外资主导、中低端商场国内内卷”的格式，一方面，国内PCB企业加快海外布局，鹏鼎控股、深南电路在东南亚建立出产基地，躲避贸易壁垒；另一方面，在半导体封装载板等高端范畴，国内企业市占率缺乏10%，跟着长电科技、通富微电等封测厂技能打破，国产PCB厂商有望完成进口代替，估计2025—2030年高端PCB国产化率将提高至20%。

　　其间，逸豪新材的PCB板块事务是其间心事务，公司凭仗笔直一体化产业链优势，在铝基PCB和Mini LED等范畴占有必定商场位置。2024年，公司PCB产值为235.80万平方米，同比增加21.96%，销量为233.12万平方米，同比增加22.21%，出现出较好的增加态势。

　　在轿车电子方面，公司产品应用于车载显现屏、车灯模组等；在Mini LED显现范畴，Mini LED PCB产品已批量用于TCL、海信电视等。

　　中一科技根本的产品有锂电铜箔和规范铜箔，其间规范铜箔即电子电路铜箔，是PCB事务的中心产品，首要运用在于印制电路板(PCB)范畴。

　　公司坚持技能创新，具有多项与电解铜箔出产相关的中心技能，如电解铜箔自动化出产线的规划及优化技能等，这些技能贯穿溶铜造液、生箔、后处理及分切工序全出产工艺流程。公司在规范铜箔方面，产品规格掩盖10μm至175μm，且正逐渐向高端规范铜箔范畴延伸，已能出产应用于高端显卡、AI服务器等范畴的高频高速、HDI用等电子电路铜箔产品。

　　博敏电子的PCB事务以出产高端印制电路板为主，环绕“PCB +元器材+解决方案”上下流一体化形式展开一站式服务。特征产品首要有HDI板、高多层板、微波高频板、厚铜板、金属基/芯板、软板、软硬结合板、陶瓷基板以及无源器材等。

　　现在，公司在建的“博敏电子新一代电子信息产业出资扩建项目” 方案总出资约30亿元，估计2026年悉数建成投产。到时可年产高端印制电路板360万平方米。