2024年11月1日，利安隆新增“先进封装”概念。该公司的PI产品主要为柔性显示材料、柔性线路板材料、半导体先进封装材料，能应用于三折叠屏手机中。
甬硅电子在2024年以来营业收入迅速增加，并计划在未来两年持续投入先进封装领域。公司的研发费用率将维持在6%左右，研发投入的重点仍然是先进封装。甬硅电子希望未来的产品结构是成熟封装和先进封装各占一半。
据证券时报报道，2024年大厂在先进封装领域的投资总额约115亿美元。包括通富微电、台积电、安靠（Amkor）、日月光半导体（ASE）、华天科技等传统OSAT及头部晶圆厂都纷纷投入资源，布局先进封装有关技术与产能。
随着摩尔定律放缓，先进封装技术成为超越摩尔定律的重要赛道。先进封装以提升系统性能为目标，通过优化芯片间互连，将多个不同性能的芯片集成在一个系统内，进而在系统层面实现算力、功耗和集成度等方面的提升。
目前，先进封装技术包括倒装焊、圆片级、系统级、扇出、2.5D/3D等多种类型。这些技术没有绝对的优劣之分，因为不同的技术适用于不同的应用场景。随着大算力芯片的技术和市场需求快速地发展，与此相对应的2.5D和3D封装技术热度日趋升温。
2.5D和3D封装技术的兴起使得行业内的互连间距已缩小到了个位数微米范围，带宽可高达1000GB/s。这一突破对实现更高效能、更小体积的电子设备至关重要。
2.5D封装技术允许将不同功能模块集成在同一芯片上，而3D封装则通过垂直堆叠芯片，进一步提升了空间利用率和性能。
在先进封装技术中，硅中介层、有机中介层和玻璃中介层各自发挥着独特的作用。其中，有机中介层因其低介电常数特性，使得RC延迟显著减少，适用于高频应用；而玻璃中介层则因其可调热膨胀系数和高尺寸稳定性而受到广泛关注。
珠海天成先进半导体科技有限公司发布了基于TSV先进封装的2.5D/3D微系统集成解决方案技术平台——“九重”技术平台。
该平台聚焦“纵横（2.5D）”、“洞天（3D）”、“方圆（Micro Assembly）”三大技术方向，通过TSV、TMV、RDL、uBump、Chip to Wafer、Wafer molding等工艺技术，实现产品高互联密度、高带宽、高速和小尺寸的集成。
包括台积电、安靠（Amkor）、日月光半导体（ASE）等在内的多家大厂也在积极投入资源，布局先进封装有关技术与产能。例如，台积电公布了大批量生产首款3.5倍光罩尺寸的CoWoS_L封装方案，进一步巩固了其在先进封装市场的地位。
2022年中国先进封装渗透率为38%，预计到2024年将达到40%。渗透率的不断的提高表明先进封装行业市场规模在逐步扩大。
2023年中国封装市场规模为3045.2亿元，预计2024年中国封装市场总收入将达到3288.9亿元，较2023年增长8%。
2023年中国先进封装行业市场规模为592.39亿元，预计到2024年将增长至653亿元（另一说法为888亿元），同比增长10%左右。
中商产业研究院发布的报告预测，2025年中国先进封装市场规模将超过1100亿元。
作为中国封装行业的领军企业之一，长电科技的XDFOI技术（2.5D超高密扇出型封装）是其核心竞争力之一。该技术适用于对集成度和算力要求比较高的应用领域，如FPGA、CPU、GPU、AI和5G网络芯片。
通富微电的VisionS技术（2.5D/3D先进封装技术）可以在一定程度上完成多层布线，将不同工艺和功能的Chiplet芯片高密度集成，提供晶圆级和基板级封装解决方案。
在先进封装领域也有着显著的技术积累。其3D Matrix技术集成了TSV（硅通孔）、eSiFo（Fan-out）和3D SIP（系统级封装）等三大先进封装技术，是Chiplet高度集成的重要技术之一。
国内自主半导体IP龙头，市占率大陆第一、全球第七。公司致力于Chiplet技术和产业的推进，通过“IP芯片化，IP as a Chiplet”和“芯片平台化，Chiplet as a Platform”，来实现Chiplet的产业化。
硅微粉龙头，国内硅微粉行业少数能够生产高端产品的厂商之一。公司高性能球形硅微粉已经用于Chiplet芯片封装用封装材料。
最后一家，也是菲菲为大家挖掘到的“先进封装+海思芯片”第一黑马，华为昇腾、鲲鹏测试认证，国产替代之光！
1、国内突破高端芯片测试的第一家，华为昇腾+鲲鹏测试服务指定认证，国产替代之光。
2、华为海思、中芯国际是公司重要客户，由于华为海思的爆单，海思是公司第一大客户，高端产能占比大幅度提升。
4、市值不到100亿，主力机构底部扫货2亿，信号很明显，进攻红三兵型态，有望迎来一波主升浪。
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