近来数个线路板用铜箔厂家的提价趋势正在分散。一些覆铜板（CCL）厂家已收到以人工费等本钱上升为由的提价告诉，且按照产品不同，提价起伏各异，基本要求不含铜箔价格改变部分的加工费添加10%。这一提价趋势或许引发覆铜板以及线路板价格的上升。而覆铜板重要原材料玻纤已率先发力，纷繁向商场抛出提价告诉函。

　　铜箔价格由原材料本钱和加工本钱构成。铜箔厂家一般每三个月与覆铜板（CCL）和挠性覆铜板（FCCL）厂家进行价格交涉。原材料价格一般与伦敦交易所（LME）联动，此次提价首要追求的是加工部分的上涨，这首要触及人工费、物流费等的添加。以往提价的理由多为电费和铜箔外表处理剂价格的上涨。

　　日本国内最大的电解铜箔生产商三井金属在本年8月的决算阐明会上提出要对超薄电解载铜（MT）进行提价。MT首要运用在于手机IC载板，三井铜箔在该范畴占有国际90%的商场占有率，在价格交涉方面优势明显。此外，一些线路板用的电解铜箔和压延铜箔厂家也已着手提价，并逐步浸透。（工业新闻）回来搜狐，检查更加多