覆铜板是PCB制造中的核心原料，是生产PCB的重要基材，其在PCB材料成本中占比30%左右。覆铜板的材质决定了PCB的功效，其承担着PCB导电、绝缘、支撑的3大功能，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等具有较大影响。在PCB产业链中，覆铜板处于中游位置，由上游铜锭（铜箔）、木浆（纸）、玻纤纱（布）、合成树脂等基础原材料经一系列生产的基本工艺制成覆铜板后，利用油墨、蚀刻液等生产PCB，最终应用于通讯设备、消费电子等众多领域。

　　受益于 PCB 行业发展，覆铜板应用领域广泛。普通覆铜板主要使用在于家电、汽车等终端设备；高端覆铜板根据终端应用对性能需求的不同，可大致分为高频、高速覆铜板和高密互联（HDI）用基板。此外，基于 HDI有关技术，为适应电子技术高 精高密、小型化和轻薄化的特点，演进出了IC封装载板用覆铜板（即 IC 载板）， IC载板是对传统集成电路封装引线框架的升级，用于各类芯片封装环节，在某些特定的程度上代表当前 PCB 领域的最高技术水平。

　　PCB（印制电路板）在现代电子设备中扮演着核心角色，提供支撑、连接元件、信号传输、散热管理等功能。PCB的应用无处不在，涵盖了消费电子、PC、通信、汽车电子、航空等诸多产业，被称为“电子科技类产品之母”。

　　2024年以来，全球PCB（印刷电路板）行业一扫阴霾，迎来强劲复苏，市场景气度迎来了拐点。预计随产品去库、下游需求回暖以及AI服务器等智算基础设施需求快速上升，行业有望迎来新一轮的成长周期。有相关预测分析，预计2023-2028年全球PCB市场规模有望从695亿美元增长至904亿美元，CAGR达5.4%；其中服务器/数据存储用PCB产值复合增速有望达11.6%。以AI服务器为代表的智算基础设施需求有望增长或将成为PCB新成长引擎。

　　而覆铜板周期性与PCB相似，有望受益于PCB需求量开始上涨拉动。2023年全球CCL市场规模达127亿美元。预计在服务器/数据存储、汽车、消费电子等下游PCB需求提升的推动下，覆铜板市场未来增长可期。

　　我国是全球第一大覆铜板生产国。近年来随着全球覆铜板产能逐渐向国内转移，我国覆铜板加快速度进行发展并成为全世界产量及消费量最高的国家。近年产量逐年稳步增长，且地位稳固。有多个方面数据显示，2022年我国大陆PCB覆铜板产量占比全球的70%以上，全球核心地位凸显。2019-2023年我国覆铜板产量从6.83亿平方米增长至10.2亿平方米，年均复合增长率为10.55%。估计2024年我国覆铜板产量有望增长至10.9亿平方米，全球核心地位稳固。

　　目前覆铜板种类丰富。根据机械刚性，覆铜板分为刚性覆铜板和挠性覆铜板。其中刚性覆铜板又可分为玻纤布差覆铜板、纸基覆铜板、特别的材料基覆铜板；挠性覆铜板又可分为聚酯型挠性覆铜板、聚酰亚胺型挠性覆铜板、聚四氣乙烯型挠性覆铜板。

　　目前在覆铜板市场上，刚性覆铜板中的玻纤布基板（FR-4）是用量最大的产品类型。有多个方面数据显示，2023年常规FR-4在全球刚性覆铜板中的销售额占比最大，达到33.38%。

　　与此同时，随着电子信息产业快速的提升，数字电路逐渐步入信息处理高速化、信号传输高频 化阶段，整个电子系统朝向轻薄短小、多功能化、高密度化、高可靠性、低成本化的方向发展，特别是在 5G、AI、云计算和大数据等领域的应用，对PCB的性能提出了更高的要求，使得覆铜板的发展也呈现出高频高速及 HDI 基板、 IC 载板需求增加的趋势。

　　在此背景下，高端覆铜板的市占率逐步提升。高端覆铜板板材包括IC封装载板、高频覆铜板和高速覆铜板三大类特殊覆铜板，一般适用于“半导体、AI”、“5G通信基站、无人驾驶”、“服务器、交换机”等领域。有多个方面数据显示，2019-2023年全球三大类特殊刚性CCL销售额从34亿美元增长至41亿美元，市占率从27.54%增长至32.2%。

　　整体来看，目前市场产品高频高速化趋势愈加明显。预计伴随着5G、AI技术的加快速度进行发展，通讯基站的通信频率和传输速率大幅度的提高，以服务器为代表的数据中心总线传输速率和AI海量算力需求明显提高，对覆铜板的电性能要求不断的提高，持续推动覆铜板高频高速化升级。

　　从成本构成来看，原材料占总成本九成，覆铜板对上游原材料价格敏感。覆铜板上游主要由铜箔、木浆纸、合成树脂和电子纤维布等原材料构成，这些占覆铜板成本约90%。其中铜箔作为最主要的原材料，占比42%左右。

　　从上图可知，目前在覆铜板成本构成中，铜箔是最主要原材料。因此覆铜板的价格主要是取决于铜价变化，也就是说铜价波动将直接影响覆铜板生产所带来的成本和产品毛利率。自2020年4月以来，铜价触底反弹并震荡上升。2021年5月至2022年3月铜月均价在高位震荡，均高于9000美元/吨；2022年7月回落至7529.79美元/吨，而后至2024年2月阶段性小幅上涨；2024年上半年铜价快速上涨，2024年5月到达10129.07美元/吨的高位，而后震荡下降。但整体看来，2020-2025年1月期间，市场铜价触底反弹并震荡上升。

　　但值得注意的是，虽然上游铜价上涨给覆铜板厂商带来了一定的成本压力。但由于覆铜板行业集中度相较于下游PCB更高，具有较强的议价能力，使得原材料成本上涨压力在某些特定的程度上可转移至下游PCB厂商，减小原材料价格持续上涨对企业营收利润的影响。2023年全球覆铜板行业集中度CR5和CR10分别为55%和75%；而根据国际电子信息产业公众号，2023年全球PCB行业集中度CR5和CR10分别为23%和36%。

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　　第九章 2020-2024年中国‌‌覆铜板‌‌‌‌行业需求特点与动态分析

　　第六节 2025-2032年中国‌‌覆铜板‌‌‌‌行业价格影响因素与走势预测

　　第十一章 2020-2024年中国‌‌覆铜板‌‌‌‌行业区域市场现状分析

　　第九节 2025-2032年中国‌‌覆铜板‌‌‌‌行业市场规模区域分‌覆铜板‌‌‌预测

　　第十三章 2025-2032年中国‌‌覆铜板‌‌‌‌行业发展前途分析与预测